參考消息網12月27日報道 境外媒體報道稱，高通近日發表旗艦級芯片驍龍865，并選擇由臺積電負責生產代工，高通的說法是基于代工廠產能和技術考量，但有媒體披露，高通是擔心驍龍865芯片技術被三星偷走，趁機優化三星自家Exynos系列芯片。
據新加坡《聯合早報》網站12月26日報道，高通這次最新亮相的三款5G處理器，包括旗艦級的驍龍865，由臺積電7納米制程吃下代工“肥單”，而中端的驍龍765、驍龍765G，則由三星的7納米制程所生產。
報道稱，高端芯片之所以下單給臺積電，高通的解釋是，選擇芯片代工廠考量的因素包括芯片技術和供應能力等。不過，韓國媒體Business Korea指稱，三星的7納米布局較臺積電提早好幾個月，仍無法吃到高端芯片驍龍865訂單，只分配到中端S765、S765G，真正原因是高通擔心三星“抄襲”芯片的制程技術。
報道指出，其他一些廠商情況也類似，選擇交給臺積電代工，就是為了保持自家技術的優勢，不讓三星Exynos芯片超前。
三星不僅是一家掌握芯片設計技術的公司，還是芯片代工巨頭，上下游整合“一條龍全包”，各家廠商憂心訂單若全給三星，商業機密恐遭竊取，影響自身競爭力。
另據臺灣中時電子報援引韓國媒體報道稱，為搶攻芯片代工市場，有消息稱，三星電子打算降價，力求提高占有率。據臺灣集邦科技公司預測，三星芯片代工業務，今年第四季營收有望年增19.3%，但仍難以拉近和臺積電的差距。
報道稱，盡管今年半導體市況不佳，但臺積電的芯片代工市占率仍穩定增長，有消息透露，三星決定積極行動。業界觀察指出，三星發展制程微縮技術之際，同時也擬祭出低價策略，借此擴大市占率。
根據集邦科技旗下研究院統計，在業者去庫存化及旺季效應優于預期的助益下，預估第四季全球芯片代工總產值將較第三季增長6%。市占率前三名分別為臺積電的52.7%、三星的17.8%與美國格羅方德半導體公司的8%。
報道介紹，臺積電的16/12納米與7納米產能持續滿載。其中，7納米受惠蘋果iPhone 11系列銷售優于預期、AMD維持投片量，以及聯發科的首款5GSoC等需求影響，成熟制程則受惠IoT芯片出貨增加，估計臺積電整體第四季營收年增8.6%。
就三星方面而言，由于市場對于2020年5G手機寄予厚望，使得自有品牌高端4G手機需求成長趨緩，不過高通在三星投片的5GSoC于第四季底將陸續出貨，有望填補原本手機銷量下滑的狀況。估計三星第四季營收相較第三季持平或微幅增長，由于2018年同期基期較低，因此年增幅度達19.3%。
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